四款汽车芯片新品重磅首发,芯进电子精彩亮相2026北京车展

  发布时间:2026-07-10 15:55:24   作者:玩站小弟   我要评论
4月24日至5月3日,2026北京国际汽车展览会盛大举行。成都芯进电子股份有限公司以下简称“芯进电子”)首次登陆本届车展“中国芯”展区展位号:A309),并完成新品发布。四款新品重磅发布全面覆盖大电流 。

4月24日至5月3日,款汽2026北京国际汽车展览会盛大举行。车芯车展成都芯进电子股份有限公司(以下简称“芯进电子”)首次登陆本届车展“中国芯”展区(展位号:A309),片新品重并完成新品发布。磅首北京

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四款新品重磅发布

全面覆盖大电流与高精度感知

在车展现场的发芯新品发布环节,芯进电子正式向业界展示了四款最新研发的进电精彩车规级芯片,进一步扩展了在新能源三电系统、亮相车载充电、款汽智能驱动等关键应用的车芯车展产品矩阵,展现了公司在磁传感、片新品重隔离驱动等模拟混合信号领域的磅首北京深厚积累。

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1、发芯400A贴片电流传感IC

CC6926是进电精彩一款高性能霍尔效应电流传感器,具有精度高、亮相线性度和温度稳定性好的款汽优点,采用贴片封装,支持高达400A的峰值电流检测,适用于大功率场景,广泛应用于汽车、新能源储能、光伏等领域。

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2、MHz贴片电流传感IC

具备1MHz带宽,针对高频电力电子系统中的高速电流反馈优化,具有开漏输出的快速故障监控功能,非常适用于过流故障检测。

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3、电感编码IC

CC66110 是一款基于电感传感原理的无磁铁式位置传感器芯片,基于涡流效应工作,通过检测金属目标物在特定线圈组上方的位置变化实现高精度测量。适用于需要高速绝对位置检测的汽车、工业、医疗及消费类应用。

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4、智能磁隔驱动IC

基于全球最高耐压的20KVrms等级的青城磁隔离技术平台开发的全保护隔离栅极驱动,具有8mm宽体和15mm超宽体封装可选,可驱动1.2KV-3KV耐压的SIC/IGBT管,具有15A上下管峰值驱动能力和OCP (二阶关断)或DESAT (软关断)/温度传感ADC/有源Miller钳位等完全保护功能,满足AEC-Q100 Grade1车规认证标准。适用于电驱/电控/SST固态变压器/大型储能等高压系统应用。

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CC6926-Q1获评

“2026年度创新力汽车芯片”

同期,芯进电子旗下“CC6926-Q1车规级霍尔电流传感器”凭借多项业界领先的性能指标,从众多参评产品中脱颖而出,斩获“2026年度创新力汽车芯片” 殊荣。CC6926-Q1实现了对国际主流产品的功能替代,并在内阻、持续电流能力等关键参数上领先。被认为大电流检测领域的创新标杆。

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C6926-Q1 优势性能

全球最低原边电阻:仅30μΩ,极大降低导通损耗与发热,允许芯片在紧凑封装下通过更大电流。

超大持续电流能力:可持续检测200A电流,峰值耐受能力更强,远超传统霍尔电流传感器IC。

宽带宽:360kHz带宽,可满足电机驱动、DC/DC变换器等中高速闭环控制需求。

超快响应:故障响应时间 <1μs,为系统提供及时过流保护。

坚持自主创新,全国产供应链

芯进电子成立于2013年,总部位于成都,是国家高新技术企业和国家级专精特新小巨人企业。公司已通过“ISO 26262功能安全管理体系认证”。依托国内供应链,具备稳定的交付保障和显著的竞争力。


随着汽车电动化与智能化持续深入,芯进电子正凭借从电流感知、位置编码到隔离驱动的完整“磁+隔离”产品组合,加速成为汽车电子IC中的重要力量。


展会火爆持续到5月3日,欢迎莅临芯进电子展台参观交流

*部分图来源于展会主办方

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